今天接待了一位來(lái)自電子封裝行業(yè)的客戶，他們主要從事PCB板封裝與鍵合相關(guān)業(yè)務(wù)，目前想評(píng)估PCB板上引腳的鍵合強(qiáng)度。針對(duì)這個(gè)需求，科準(zhǔn)測(cè)控小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測(cè)試機(jī)來(lái)進(jìn)行PCB板引腳鍵合推力測(cè)試。同時(shí)，也會(huì)一起聊聊這項(xiàng)測(cè)試的工作原理、參數(shù)設(shè)置和數(shù)據(jù)分析方法，幫助大家在鍵合工藝優(yōu)化、質(zhì)量管控和失效分析中更高效地找到依據(jù)。
圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)
一、測(cè)試原理
將完成鍵合的PCB試樣固定于專用夾具中，通過(guò)推拉力測(cè)試機(jī)以恒定速率沿平行于基板方向?qū)σ_側(cè)面施加推力，直至鍵合界面發(fā)生失效。系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄整個(gè)過(guò)程中的力值變化，自動(dòng)采集最大推力值，并根據(jù)斷口形貌分析失效模式。
二、 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- JESD22-B117A 焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- MIL-STD-883 微電子器件測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)
- GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
三、測(cè)試設(shè)備與條件
BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)（配5kg測(cè)力傳感器）
- 測(cè)試速度：400 μm/s（即0.4mm/s）
- 剪切高度：5 μm
- 合格力值標(biāo)準(zhǔn)：1000g（1kg）
四、測(cè)試流程
步驟一：設(shè)備與試樣準(zhǔn)備
- 檢查推拉力測(cè)試機(jī)是否處于水平狀態(tài)，傳感器是否安裝牢固
- 確認(rèn)傳感器在校準(zhǔn)有效期內(nèi)，選擇5kg量程
- 在顯微鏡下觀察PCB板上的引腳鍵合點(diǎn)形貌，記錄鍵合點(diǎn)位置及表面狀態(tài)
- 調(diào)整顯微鏡焦距與放大倍數(shù)，確保能夠清晰觀察測(cè)試區(qū)域
步驟二：參數(shù)設(shè)置
在測(cè)控軟件中設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù)：
- 測(cè)試類型：推力測(cè)試（剪切測(cè)試）
- 測(cè)試速度：400 μm/s
- 剪切高度：5 μm
- 合格力值：1000g（1kg）
- 數(shù)據(jù)采集：開(kāi)啟實(shí)時(shí)力值-位移曲線記錄
- 影像錄制：開(kāi)啟顯微鏡視頻錄制，同步記錄測(cè)試全過(guò)程
步驟三：試樣裝夾與對(duì)位
- 將PCB試樣平穩(wěn)放置于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲，確保基板牢固不晃動(dòng)
- 使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動(dòng)至引腳鍵合點(diǎn)的待測(cè)面?zhèn)群蠓?/span>
- 調(diào)整推刀位置，確保推刀jianduan剛好接觸引腳側(cè)面，且推力方向與基板平行
- 確認(rèn)剪切高度設(shè)置為5μm，確保推刀作用于鍵合點(diǎn)根部
步驟四：執(zhí)行測(cè)試
- 點(diǎn)擊軟件中的“開(kāi)始試驗(yàn)"按鈕
- 推刀以400μm/s的速度向前移動(dòng)，接觸引腳側(cè)面并持續(xù)施加推力
- 當(dāng)鍵合點(diǎn)失效時(shí)，力值曲線出現(xiàn)明顯跌落，系統(tǒng)自動(dòng)標(biāo)記最大推力值
- 推刀自動(dòng)返回初始位置
步驟五：數(shù)據(jù)與失效分析
- 測(cè)試結(jié)束后，系統(tǒng)自動(dòng)顯示最大推力值并保存測(cè)試數(shù)據(jù)
- 根據(jù)視頻回放和斷口形貌，觀察鍵合點(diǎn)的失效模式
- 整合推力數(shù)據(jù)、過(guò)程視頻、推力-位移曲線，導(dǎo)出完整測(cè)試報(bào)告
以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編關(guān)于PCB板引腳鍵合推力測(cè)試的相關(guān)介紹了，希望對(duì)您有幫助。如您還有PCB板推力測(cè)試、鍵合強(qiáng)度評(píng)估或推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用等方面的疑問(wèn)或需求，歡迎隨時(shí)通過(guò)私信或留言與科準(zhǔn)測(cè)控聯(lián)系。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)的測(cè)試建議與定制化服務(wù)方案。
