近日，科準測控接待了一位來自微電子封裝行業的客戶，他們主要從事金線鍵合和焊球植球工藝，需要評估金線鍵合強度和焊球焊接質量。針對這個需求，小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機來進行金線拉力測試和焊球推力測試，同時詳細講解測試參數設置和數據分析方法，為有需要的朋友提供可靠性參考。

一、測試原理

金線拉力測試：將金線鉤針置于金線下方，以恒定速度向上拉起，直至金線斷裂或鍵合點失效，系統記錄最大拉力值，評估金線鍵合強度。

焊球推力測試：將推刀以設定剪切高度對準焊球側面，以恒定速度水平推進，直至焊球從焊盤上脫落，系統記錄最大推力值，評估焊接強度。

二、測試標準

- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準

- ASTM F1269 金線鍵合強度測試方法

- IPC-TM-650 印制板組件測試方法

三、測試設備

BetaS100推拉力測試機

四、測試流程

 步驟一：設備與試樣準備

- 檢查推拉力測試機水平狀態及傳感器安裝情況

- 確認傳感器在校準有效期內，選擇100g量程

- 在顯微鏡下觀察金線鍵合點和焊球形貌，確認無可見缺陷

- 調整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區域

 步驟二：參數設置

- 測試類型：拉力測試（金線）/推力測試（焊球）

- 傳感器：WP100 / 100g傳感器

- 模式：破壞性測試

- 量程：100g

- 開啟實時力值-位移曲線記錄和視頻錄制

 步驟三：金線拉力測試

- 將試樣固定于夾具中，調整鉤針至金線下方

- 以設定速度向上拉起金線，直至斷裂或失效

- 系統自動記錄最大拉力值

- 重復測試5個試樣

 步驟四：焊球推力測試

- 將試樣固定于夾具中，調整推刀至焊球側面

- 設置剪切高度（通常為焊球高度的1/4~1/3）

- 以設定速度水平推進，直至焊球脫落

- 系統自動記錄最大推力值

- 重復測試5個試樣

 步驟五：數據與失效分析

- 測試結束后，系統自動顯示最大力值并保存測試數據

- 根據視頻回放和斷口形貌，觀察失效模式

- 整合數據、曲線和影像，導出完整測試報告

拉力測試結果

推力測試結果

從對比數據可以看出，兩者合格率均為100%，表明該批次的封裝質量整體良好。

以上就是科準測控小編關于PCB板封裝質量檢測的金線拉力和焊球推力測試的相關介紹了，希望對您有所幫助。如您還有其它PCB板質量檢測相關測試的需求，或者對推拉力測試機應用等方面有疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系。我們的技術團隊將為您提供專業的測試建議與定制化服務方案。